共模半导体完成近亿元A轮融资
投中网 2023-08-18 17:09:12
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近日，共模半导体完成了近亿元的A轮融资。本轮融资由顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。
共模半导体自2021年成立以来，就一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，聚焦市场是泛工业、医疗、汽车、新能源、通信等众多市场，这些行业的特点是强国产化需求、高成长的领域，亦是国家大力支持的解决自主可控的重点领域，也是市场发展的成长热点。共模目前已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。已经在众多行业头部客户实现批量供货，涵盖安防、红外、通信、医疗、汽车等领域的龙头企业
